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高端半導體設備制造及銷售合作項目
發(fā)布時間：
2023-05-10
涌淳半導體和東邦化成在半導體領域有著多年的合作經驗，鑒于中國半導體的飛速發(fā)展，在競爭日益激烈且嚴峻的半導體裝備市場和國產化要求的大環(huán)境下，涌淳半導體領導經過嚴謹細致的分析和研判，希望進一步擴大產業(yè)合作和技術吸收，引進高端半導體裝備生產制造，更好的服務于國內客戶，提出了在國內合作建立高端半導體設備組裝廠的概念，此概念的一經提出便得到了東邦化成總部的高度認同，經過長達近一年的磋商和合作協(xié)議的擬定，最終雙方在今年9月底敲定了在無錫建立設備組裝廠的合同框架，與此同時涌淳半導體在獲悉了政府牽頭組織的赴日商貿包機，于是第一時間報名并順利搭上了飛往日本的航班，于2022年10月28日，在東邦化成株式會社奈良總部完成了簽約儀式，從此拉開了雙方全新合作的序幕。
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